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Speedline介绍

文章出处:新闻中心, 行业新闻 阅读次数:498 发表时间:2016年10月9日下午3:23

  市场聚焦


“Speedline科技”为电气装配和半导体封装工业提供历经数十年考验的可靠技术和工艺知识。

  历史


“Speedline科技”成立于1998年,一直致力于电子装配和半导体封装工业产品解决方案的开发和制造,现已成为该行业中的革新标兵。

由五个一流品牌组成-ACCEL微电子清洗和回流系统、CAMALOT点胶、ELECTROVERT波峰焊、回流焊和清洗设备,MPM模板和晶圆凸起打印系统,以及PROTECT全球服务和支持。

“Speedline科技”将其工艺方面的专业技术充分运用在为客户提供的设备和服务中,帮助全球各地的客户解决复杂的制造问题、优化生产、加速产品上市。如今,它以雄厚的业界资本为基础,在自身发展上取得了长足的进步。

  产品范围


“Speedline科技”为下列工艺和应用提供了一套全面的装配设备解决方案:

电路板印刷和点胶-“Speedline科技”在全球各地安装有5,000多台设备,是世界一流的模板印刷和点胶技术供应商。本公司的模板印刷设备采用一种极其可靠、快速、准确的方法,对焊膏和其它PCB材料进行处理。此外,“Speedline科技”还可提供多种点胶系统,用于处理焊膏、粘合剂、焊剂和传导性环氧树脂。波峰焊-“Speedline科技”通过推出“Lambda波峰焊”重新定义了波峰焊装配工艺。现在,Speedline提供了一系列最为完善的波峰焊工艺,可满足通孔和SMT装配需要。

回流炉-“Speedline科技”通过推出一系列回流焊系统引领了表面安装装配市场,这些系统可制造出许多当今正在使用的领先SMT和混合装配产品。本公司的回流炉适用于表面安装装配和新半导体封装。

电路板清洗-Speedline的直列批量离心清洗系统可提供一系列解决方案,利用这些解决方案可通过水和溶剂去除助焊剂和残余物。

直接芯片安装和充填底胶-Speedline的点胶设备为表面安装和元件保护提供了新方法。使用导电粘合剂、板上芯片或围堰式封装、及对芯片封装起到环境保护和热防护的倒装芯片充填底胶点胶精确装配裸模。

晶圆凸起-全球制造商都在利用“球状矩阵排列”(BGA)技术和“芯片级封装技术”(CSP)来应对尺寸日趋减小、密度日趋增大的SMT及半导体封装需求。为迎接这一挑战,Speedline已准备了大量的革新解决方案,其中包括晶圆凸起印刷系统。

半导体封装和密封-Speedline的点胶技术是为各式各样元件、半导体和混合装配封装应用而设计的。本公司所提供的设备专用于以高吞吐率将焊膏点到IC基板、电路板和晶片上。

服务-“Speedline科技”将为客户提供广泛的售后服务。这些服务包括:现场服务、量身定制的服务项目,以及其它担保、备件、有教师指导的培训、软件和硬件升级。

  客户


“Speedline科技”服务于全球客户。典型的客户包括OEM的客户和合同电子制造商,以及电信、汽车电气和医疗电气领域内的公司。



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