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pcb分板机分板后的板边标准

文章出处:产品知识, 新闻中心 阅读次数:545 发表时间:2016年11月16日上午10:36

在pcb分板机工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在制造生产完成后可以去除掉。留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的,因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时,发生撞件现象,无法完成生产,因此必须预留一定的工艺边,比如1.5-5mm等等。同样地,也适用于一些插件元器件,在经过波峰焊时防止类似现象。

由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可制造性。针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。在设计拼板方式时,需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度,对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。

在线式pcb分板机LK-308

1 PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm

2 PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板

3 PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

4小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间

5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行

6在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺

7 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

9设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区

10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

应该说没有什么标准距离的,所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的。

1、如果是上机焊接的话,那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求),但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家),这样你可以将电子元件放在PCB板边,只要你方便布线就可以。

2、如果考虑EMC的因素,有些电子元件也不可以靠近板边的。比如那些干扰性强的元件:晶振等不可靠近板边放置。但是如果你的pcb分板机板子不贴近于壳体,并且加了保护措施,也没有太大的问题。



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