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选择性波峰焊常见缺陷分析及解决方法

文章出处:常见问题, 新闻中心 阅读次数:357 发表时间:2016年10月9日下午4:11

桥接:桥接是选择焊中一个比较常见的缺陷,元件引脚间距过近或者波峰不稳都有可能导致桥接,可能原因如下,焊接温度设置过低,焊接时间过短,焊接完成后下降时间过快,助焊剂喷涂量过少。一般这种情况下要检查波峰和确认焊接坐标是否正确,可以通过提高焊接温度或预热温度,提高焊接时间,增加下降时间,提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

溢锡:发生这种情况一般要首先检查通孔元件是否missing,看板子是否有明显变形,炉温设置是否过高导致PCB变形,其次要检查元件引脚直径和通孔直径之间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波峰高度或焊接高度,降低助焊剂喷涂量。

上锡高度达不到:对于二级以上产品来说这也是一个比较常见的缺陷,一般来讲一些金属材质的大元件如电源模块等,由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难,当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此之外焊接温度低,助焊剂喷涂量少,波峰高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度,多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

元件抬高:元件过轻或波峰抬高会导致波峰将元件顶上去,或者在插装元件的时候元件没有插到位,轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住,由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。

元件缺失:看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面,如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因,焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波峰带到元件,波峰是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来,并将情况反馈给DFM团队。

焊点空洞:元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡,可以加喷助焊剂。

拉尖:这是一个和桥接一样发生频率较高的缺陷种类,预热和焊接温度过低,焊接时间太短会导致拉尖的发生。

锡珠:有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏,助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

元件引脚变细,吃脚:可能是焊接温度过高或焊接时间过长,也有可能是引脚间距太近,在焊接一个引脚时波峰带到旁边的引脚导致一些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次,引脚太近的可以一起焊接。

少锡:波峰温度过低,波峰不稳,波峰高度或焊接高度太低,焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标,清洁锡嘴,提高焊接温度,提高波峰或焊接高度可以解决。



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