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在SMT工作必备的工作常识

文章出处:产品知识, 新闻中心 阅读次数:291 发表时间:2018年3月26日上午11:03

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;

7.锡膏的取用原则是先进先出;

锡膏搅拌机

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;

9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

11.ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;

12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;

21.ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24.品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;

25.品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):人、机器、物料、方法、环境;

27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃;

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29.锡膏测印刷过程中要控制锡膏的厚度,所以我们要使用测量仪器锡膏测厚仪来测量锡膏厚度。

30.SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;

31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

铝基板分板机

32.有的PCB板是拼装板如果想要分开的话,不要用手扳,容易损坏板子,还会产生毛边,可以使用全自动分板机,或者走刀式分板机

33.208pinQFP的pitch为0.5mm;



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